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半导体装备

全自动高精度共晶机

星威系列全自动高精度共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备;
共晶贴片效率可达15~35s/pcs,贴片精度±0.5~±3μm;
具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能,可满足多芯片贴装需求;
模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力,配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。

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产品参数
  • 贴片效率
    15~35s/pcs
  • 贴片精度
    ±0.5~±3μm
产品优势
  • 共晶贴片 蘸胶贴片
    及Flip Chip贴片功能
    满足多芯片贴装需求

  • 模块化设计理念
    高柔性制造能力

  • 智能校准与数据管理
    工艺追溯与管理能力

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